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Tipos de Equipos de Prueba Electrónica en Manufactura

Tipos de Equipos de Prueba Electrónica en Manufactura

Aarón Torres, nuestro desarrollador de negocio para prueba funcional del área de Pruebas en Interlatin, fue uno de nuestros primeros conferencistas en nuestro video blog Interlatin. Con sus más de 11 años en el mundo de la manufactura electrónica – específicamente en el área de desarrollo de equipos de prueba funcional – Aarón sabe que, en muchas ocasiones, uno de los mayores problemas entre los ingenieros nuevos viene desde las bases: nunca nadie nos explica las diferencias entre los equipos y las pruebas electrónicas. Por este motivo, nos dio una explicación muy completa de los diferentes equipos y sus funciones:

En la manufactura hay 2 principales áreas de prueba, la llamada prueba estructural y la prueba funcional. En la Figura 1 se muestra la imagen de una línea de manufactura típica en la que se puede apreciar que los equipos de prueba estructural están justo después de los procesos de ensamble del PCBA (Printed Circuit Board). Por otro lado el proceso de prueba Funcional se lleva a cabo después que el PCBA está completamente ensamblado e incluso puede tener su carcasa protectora. Típicamente, estos equipos, son llamados Equipos de Fin de Linea (EOLT End Of Line Tester por sus siglas en inglés) ya que después de esta prueba, se empacan para ser enviados al cliente final.

Figura 1

Dentro de una prueba estructural están los procesos de prueba AOI (Automatic Optical Inspection por sus siglas en inglés) a los cuales también se les llama Defect Prevention; los procesos AXI (Automatic XRay Inspection por sus siglas en inglés) e ICT (In Circuit Test por sus siglas en inglés) también nombrados Defect Detection. Todos estos procesos se hacen a nivel PCBA, y están enfocados a detectar los defectos más comunes que se generan en los procesos de ensamble electrónico tales como : cortos, abiertos, invertidos, faltantes, fracturados, con soldaduras frías o malas soldaduras, componentes dañados, entre otros.

La tarea principal de un equipo de prueba Funcional, es el emular las condiciones más cercanas al ambiente real donde trabajará el producto. El equipo está ensamblado con los siguientes componentes:

  • Tarjetas de multiplexión y switcheo de cargas, las cuales nos permiten hacer llegar nuestros recursos del sistema a todos los puntos de conexión de nuestro producto bajo prueba (UUT Unit Under Test por sus siglas en ingles).
  • Instrumentos de estímulo y medición
  • Computadora de control central que ejecuta una secuencia de pruebas que puede estar escrita en múltiples lenguajes de programación o lenguajes de prueba tales como .NET, C#, LabView, Test Exec de Keysight y TestStand de NI.

Estos son algunos instrumentos que se utilizan de manera frecuente en los equipos de prueba funcional: fuentes de alimentación, multímetros, generadores de funciones, osciloscopios, digitalizadores, tarjetas de adquisición, tarjetas de salidas analógicas e interfaces de comunicación de múltiples protocolos tales como CAN, LIN, J1850, RS-485 entre otros,

En resumen, las principales diferencias ente los equipos de prueba estructural y los equipos de prueba funcional es que en los de prueba estructural queremos asegurarnos que la UUT fue ensamblada correctamente y en el equipo funcional, queremos asegurarnos que nuestra UUT trabaja de acuerdo a la función para la cual fue diseñada.

Ing. Aarón Torres

BDM de Test, Interlatin

 

 

I'm an electronic systems engineer with a passion for technical marketing, In my professional life I have moved from support engineer, to project engineer in an automation factory and then to my passion job: technical marketing in the semiconductor industry. Right now I'm the Marketing Specialist in Interlatin -- looking for innovative and informative ways to create useful content.

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