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Equipo SMT

Equipo SMT.

Los sistemas de colocación de componentes SMT, comúnmente llamados máquinas de pick-and-place, son sistemas robóticos utilizados para colocar los componentes de montaje superficial en una tablilla electrónica (PCB). Se utilizan por sus velocidades altas y su extrema precisión al momento de colocar los componentes electrónicos tales como circuitos integrados, capacitores, resistencias, entre otros en las PCBs las cuales, a su vez, son parte fundamental de productos de consumo, computadoras o sistemas médicos, automotrices, militates, de telecomunicaciones o industriales.

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Los sistemas de inspección de pasta de soldadura (SPI por sus siglas en inglés) son sistemas de inspección que realizan varias funciones:Miden altura, volumen y área de los depósitos de pastaCalculan cualquier desplazamiento en el esténcilDetectan defectos tales como puentes (bridges) y faltantes.En los sistemas de inspección actuales no es suficiente un escaneo en 2D de la PCB, sino que la fusión del 2D y el 3D junto con un software que te permita analizar las imágenes de la mejor manera es fundamental. Por este motivo, Interlatin representa a las máquinas de SPI de la marca koreana PEMTRON.

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PEMTROM | TROI-7700E

3D Inline Solder Paste Inspection System

PEMTRON | TROI-7700H

3D Inline Solder Paste Inspection System

Los sistemas de Inspección Óptica Automática (AOI por sus siglas en inglés) son comunmente utilizados en la manufactura de tablillas electrónicas (PCBs).Consiste en una inspección visual de la PCB en la que una cámara escanea automáticamente el dispositivo bajo prueba para descubrir tanto fallas catastróficas como defectos de calidad.En los sistemas de inspección actuales no es suficiente un escaneo en 2D de la PCB, sino que la fusión del 2D y el 3D junto con un software que te permita analizar las imágenes de la mejor manera es fundamental. Por este motivo, Interlatin representa a las máquinas de Inspección Óptica de la marca koreana PEMTRON.

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PEMTRON | EAGLE 3D-8800

Proyector 3D AOI inspecciona el 100% del PCB en 2D y 3D

Un proceso fundamental dentro de la manufactura de tablillas electrónicas (PCBs por sus siglas en inglés) es el soldado por reflujo dentro de los hornos de reflujo. Existen varios tipos de hornos de reflujo: Infrarojos y de convección, y por fases de vapor.En Interlatin, representamos a la marca con mayor innovación tecnológica y logros técnicos a nivel global: Vitronics Soltec.”

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VITRONICS | Centurion Reflow

Diseño robusto combinado con el mejor sistema de transferencia de calor de la industria

Para solucionar uno de los problemas recurrentes en la manufactura electrónica actual, Interlatin cuenta con el respaldo de EVS International y sus sistemas de recuperación de soldadura.En la actualidad, el ahorro de costos y el cuidado del medio ambiente son temas muy relevantes en tecnología. Al momento de hacer la limpieza de las tablillas electrónicas (PCBs) hay mucha soldadura que se pierde. El tirar esta soldadura puede ser costoso para el medio ambiente y para el BOM de materiales.Con un sistema de recuperación de soldadura, puedes recuperar del 50% al 75% del desperdicio de soldadura y reutilizarla. Así no dañas al medio ambiente y aprovechas tu inversión en materiales lo mejor posible.

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EVS International | EVS 1500

Versión más pequeña y ligera del nuevo rango EVS 8K y EVS 10K.

La impresión de pasta es el proceso de depositar pasta de soldadura en el cableado de las tablillas electrónicas con la finalidad de establecer conexiones eléctricas. Es el proceso anterior a la colocación de los componentes en la PCB.Para tener una buena unión de soldadura es necesario controlar diferentes variables durante el proceso de impresión tales como el lugar del componente, el volumen de pasta que se aplica, la pasta necesita tener la humedad correcta para la tablilla y el componente y el residuo debe poder removerse fácilmente o ser inofensivo si de deja en la tablilla.

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